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靈活的自動掃描系統(tǒng) 低成本桌面式壽命測量系統(tǒng)，用于手動操作表征不同制備階段的各種不同硅樣品?？蛇x的手動操作Z軸用于厚度多達156毫米的樣品。標準軟件可輸出可視化的測量結(jié)果。

靈活的自動掃描系統(tǒng) MDPmap設(shè)計用于離線生產(chǎn)控制或研發(fā)、測量少子壽命、光電導(dǎo)率、電阻率和缺陷信息等參數(shù)的小型臺式無觸點電特性測量儀器，在穩(wěn)態(tài)或短脈沖激勵下(μ-PCD)下工作。自動的樣品識別和參數(shù)設(shè)置允許在從原始生長晶片到高達95%金屬化晶片的各種工藝階段之后，容易地應(yīng)用于包括外延層的各種不同樣品。

激光掃描系統(tǒng) 該儀器被設(shè)計用于工藝和材料的質(zhì)量監(jiān)控，例如單晶或多晶硅。多晶硅磚切割標準的自動輸出。能夠根據(jù)爐子的輸出質(zhì)量進行單獨的爐子監(jiān)控進行優(yōu)化和決定投資。MDPpro是多晶硅磚生產(chǎn)商以及爐子技術(shù)生產(chǎn)商的標準儀器。

在線壽命和電阻率掃描儀 電池生產(chǎn)線的進料質(zhì)量調(diào)查是常見的應(yīng)用案例，以及在鈍化和擴散之后的工藝質(zhì)量檢查，在許多其他的專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域也有很大的可能性。只需要集成以太網(wǎng)連接和電源就可以了。包括附加電阻率測量選項。。

快速自動掃描系統(tǒng) MDPinline ingot系統(tǒng)是可用于多晶硅電氣特性的快的測量工具。它被設(shè)計用于高產(chǎn)量生制造工廠的研究用途。每塊磚都可以在不到兩分鐘的時間里同時測量兩邊的所有形貌。測量參數(shù)具有1mm分辨率的壽命和導(dǎo)電型等效圖以及電阻率線掃描。

少子壽命測試儀 MDPinline是一個用于定量測量少子壽命的緊湊型高速生產(chǎn)集成自動掃描系統(tǒng)。當(dāng)晶片通過傳送裝置移動到儀器下面時，一片晶片的形貌測量在一秒鐘的時間內(nèi)進行實時測量。

薄膜反射和透射的在線監(jiān)測系統(tǒng) RT inline 薄膜測量系統(tǒng)是為沉積過程的在線質(zhì)量控制而設(shè)計的。該方法基于SENTECH著名的薄膜厚度探針FTPadv，用于測量反射率和薄膜厚度。它分別工作在420～1050 nm、2000～2500 nm的光譜范圍內(nèi)。可以分析光滑和紋理結(jié)構(gòu)的TCO薄膜、CdS薄膜、a-Si、µ-Si、CIGS和CdTe吸收膜。

自動掃描薄膜測量儀器 SenSol自動掃描儀器設(shè)計用于玻璃薄膜光伏制造中薄膜性能的質(zhì)量控制的在線測量。大量的傳感器可以集成到SenSol傳感器平臺中。這也允許特定的工藝監(jiān)測，提供補償工藝中出現(xiàn)的差異。