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磁控濺射
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磁控共濺鍍設備是指同時有兩個或多個磁控濺鍍槍，濺鍍於被鍍物上。磁控共濺鍍主要用於-複合金屬或複合材料，通過分別優(yōu)化每一支磁控濺鍍槍（靶材）的功率來控制薄膜品質，其薄膜厚度取決於濺鍍時間。
磁控濺鍍沉積為一種物理氣相沉積（PVD）方法，通過從靶材濺鍍出材料，然後沉積至基板上來形成薄膜。在這種技術中，大多使用氬氣或氮氣等離子轟擊靶材，並將基板以適當的距離放置在靶材的前面。
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